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二流體清洗噴嘴(Wafer cleaning)
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  • 二流體清洗噴嘴(Wafer cleaning)

二流體清洗噴嘴(Wafer cleaning)

噴射角度

60°、80°

噴霧形狀

扇形噴霧,噴射區域成線(xiàn)形(強打擊力)

材質(zhì)

不銹鋼316

特點(diǎn)

氣液混合二流體,可噴氮氣及晶圓清洗液

應用范圍

適用于單晶圓清洗機清洗晶圓、清洗印刷基板、表面處理鋼板等

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